| 主权项 |
一种电路板之制作方法，其包括以下步骤：提供具有防黏表面之支撑板；于支撑板之防黏表面形成导电线路层；于支撑板形成有所述之导电线路层之表面形成绝缘层且使导电线路嵌设于绝缘层，并从绝缘层暴露出；将所述之支撑板与绝缘层和导电线路层分离。如申请专利范围第1项所述之电路板之制作方法，其中，该导电线路层以印刷法或喷墨法将液态热固性导电物质施加于该支撑板表面形成。如申请专利范围第1项所述之电路板之制作方法，其中，该绝缘层以涂布法或喷墨法将液态绝缘材料填充于支撑板表面除导电线路层之区域。如申请专利范围第1项所述之电路板之制作方法，其中，该制作方法还包括于形成绝缘层前固化导电线路层之步骤。如申请专利范围第1项所述之电路板之制作方法，其中，该支撑板之表面涂覆有铁氟龙材料。一种多层电路板之制作方法，其包括以下步骤：按照申请专利范围第1至4任一项所述之电路板之制作方法制作单层电路板；于单层电路板之导电线路表面预定位置形成电导体；于单层电路板形成有电导体之表面形成隔离层，使电导体嵌设于隔离层；于隔离层之表面形成外层导电线路。如申请专利范围第6项所述之多层电路板之制作方法，其中，该外层导电线路为液态热固性导电物质，其以印刷法或喷墨法形成于该预定位置。如申请专利范围第6项所述之多层电路板之制作方法，其中，该隔离层之形成包括以涂布法或喷墨法将液态绝缘材料填充于支撑板表面除电导体之区域之步骤。如申请专利范围第6项所述之多层电路板之制作方法，其中，该制作方法还包括于形成隔离层前固化电导体之步骤。 |
