发明名称 |
近场通讯晶片的载具 |
摘要 |
本创作系为一种近场通讯晶片的载具,其包含有一顶面形成有容置槽之本体及一盖设该本体顶面之盖体;其中该本体系于其两相对侧形成有一贯穿孔;并且该容置槽系用以放置近场通讯晶片;又本创作系透过该贯穿孔套设置使用者的手饰上;是以,当使用者欲进行车票付款且双手拎着为数不少的物品时,系可直接将该挂设在使用者手饰上的本创作靠近车票感应装置,即可完成整个车票付款的流程。 |
申请公布号 |
TWM440487 |
申请公布日期 |
2012.11.01 |
申请号 |
TW101208606 |
申请日期 |
2012.05.08 |
申请人 |
新达电科技股份有限公司 |
发明人 |
陈文丰 |
分类号 |
G06K19/07 |
主分类号 |
G06K19/07 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
一种近场通讯晶片的载具,系包含有:一本体,系于其两相对侧形成有一贯穿孔,且又于其顶面形成有一容置槽;及一盖体,系盖设至该本体之顶面。如请求项1所述之近场通讯晶片的载具,该本体系进一步于其容置槽之底部形成有一开口,且令上述贯穿孔透过该开口连通至该容置槽内。如请求项2所述之近场通讯晶片的载具,上述开口之口径系小于该容置槽的槽宽。如请求项3所述之近场通讯晶片的载具,该本体与该盖体之材质系为软胶质。如请求项4所述之近场通讯晶片的载具,该盖体系一体成型于该本体顶面。如请求项1所述之近场通讯晶片的载具,该本体系进一步于其底部形成有一向上连通至该贯穿孔之连通槽,且该连通槽系对应该贯穿孔贯穿于该本体的两相对侧。如请求项6所述之近场通讯晶片的载具,该本体系进一步于该容置槽底部形成有一电磁隔离层。如请求项6所述之近场通讯晶片的载具,该盖体系黏合于该本体顶面。如请求项7所述之近场通讯晶片的载具,该盖体系黏合于该本体顶面。如请求项1至9中任一项所述之近场通讯晶片的载具,上述贯穿孔于该本体其一侧的孔径系小于另一侧的孔径。 |
地址 |
萨摩亚 |