薄膜覆晶封装结构

摘要

一种薄膜覆晶结构，可应用于液晶显示器中，包含有一底材、设置于底材上之一驱动晶片，与复数个输入焊垫与输出焊垫。底材具有一第一裁切边与一第二裁切边。配置于底材上之输入焊垫系与驱动晶片电性连接，输入焊垫更向第一裁切边延伸有一延伸部。延伸部之宽度尽可能小以减少金属微粒飞溅，第一裁切边可切过延伸部。配置于底材上之输出焊垫可与驱动晶片电性连接，其中输出焊垫系位于驱动晶片与第二裁切边之间。

主权项

一种薄膜覆晶结构，应用于一液晶显示器，以连接一电路板与一液晶面板，该薄膜覆晶结构包含：一底材，具有一第一裁切边与一第二裁切边；一驱动晶片，设置于该底材上；复数个输入焊垫，配置于该底材上，位于该驱动晶片与该电路板之间，每一该些输入焊垫更向该第一裁切边延伸有一延伸部，该些延伸部之一宽度系小于该些输入焊垫之一宽度，该些延伸部延伸出该第一裁切边的部分会被切除；以及复数个输出焊垫，配置于该底材上，位于该驱动晶片与该液晶面板之间，其中该些输出焊垫系位于该驱动晶片与该第二裁切边之间，该些输出焊垫不与该第二裁切边接触。如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶结构，其中该些输出焊垫包括一测试区。如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶结构，其中该些输出焊垫与一玻璃面板接合，该玻璃面板具有复数个信号接点，该些输出焊垫之布局对应于该玻璃面板上之该些信号接点之布局。如申请专利范围第3项所述之薄膜覆晶结构，其中每一该些输出焊垫之外形包括正方形。如申请专利范围第3项所述之薄膜覆晶结构，其中更包含一异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，涂布于该些输出焊垫与该玻璃面板之间。如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶结构，其中该些延伸部系焊接于一电路板。如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶结构，其中该些输出焊垫与该些输入焊垫之材料包括铜。一种薄膜覆晶结构，应用于一液晶显示器，以连接一电路板与一液晶面板，该薄膜覆晶结构包含：一卷带；一底材，附着于该卷带上，该底材具有一第一裁切边与一第二裁切边；一驱动晶片，设置于该底材上；复数个输入焊垫，配置于该底材上，位于该驱动晶片与该电路板之间，每一该些输入焊垫具有一延伸部，该些延伸部及于该第一裁切边，该些延伸部之一宽度系小于该些输入焊垫之一宽度，在裁切时系沿着该第一裁切边切过该些延伸部；以及复数个输出焊垫，配置于该底材上，位于该驱动晶片与该液晶面板之间，其中该些输出焊垫与该第二裁切边之间保留有一间距，而不与该第二裁切边接触。如申请专利范围第8项所述之薄膜覆晶结构，其中该些输出焊垫包括一测试区。如申请专利范围第8项所述之薄膜覆晶结构，其中该些输出焊垫与一玻璃面板接合，该玻璃面板具有复数个信号接点，该些输出焊垫之布局对应于该玻璃面板上之该些信号接点之布局。如申请专利范围第10项所述之薄膜覆晶结构，其中每一该些输出焊垫之外形包括正方形。如申请专利范围第10项所述之薄膜覆晶结构，其中更包含一异方性导电膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)，涂布于该些输出焊垫与该玻璃面板之间。如申请专利范围第8项所述之薄膜覆晶结构，其中该些延伸部系焊接于一电路板。如申请专利范围第8项所述之薄膜覆晶结构，其中该些输出焊垫与该些输入焊垫之材料包括铜。