脆性材料基板之加工方法

摘要

提供可安定实行完全分断基板或形成较深之划线之加工之脆性材料基板之加工方法。;由使第一次雷射照射产生之第一光束点相对移动加热基板并冷却第一光束点刚通过之部位以形成划线之雷射划线步骤、使第二次雷射照射产生之第二光束点沿前述划线相对移动以使前述划线更深入渗透或完全分断之雷射切断步骤构成，调整为雷射切断步骤时射入多边形镜之雷射光束径小于雷射划线步骤时射入之雷射光束径后，使第二光束点之能量分布比第一光束点之能量分布光束更高帽型后照射。

主权项

一种脆性材料基板之加工方法，系以高速旋转之多边形镜重复反射从雷射光源射出之雷射光束以于脆性材料基板形成光束点，沿于前述基板设定之划线预定线相对移动前述光束点以加工前述基板，其特征在于：此加工方法由下述步骤构成：使第一次雷射照射产生之第一光束点沿划线预定线相对移动加热基板，并立即冷却第一光束点通过后之部位，据以产生于深度方向变化之应力梯度以形成有限深度之划线之雷射划线步骤；以及使第二次雷射照射产生之第二光束点沿前述划线相对移动，以使前述划线更深入渗透、或完全分断之雷射切断步骤；前述雷射切断步骤时射入多边形镜之雷射光束径，系调整为小于雷射划线步骤时射入之雷射光束径后进行照射。如申请专利范围第1项之脆性材料基板之加工方法，其中，变更设于雷射光源与多边形镜之间之雷射光束之光路上之聚光光学元件之位置，以调整射入多边形镜之雷射光束径。如申请专利范围第2项之脆性材料基板之加工方法，其中，于雷射切断步骤时将多边形镜调整为接近至前述聚光光学元件之焦点位置附近。如申请专利范围第2或3项之脆性材料基板之加工方法，其中，同时调整聚光光学元件之位置、以及多边形镜与基板之间之距离。