硫氢基的修饰方法

摘要

本发明系提供一种硫氢基(thiol group)的修饰方法。此方法包括提供一第一物质，其含有至少一硫氢基(sulfhydryl group)；提供一第二物质，其含有至少一硫脲基(thiourea group)；以及使第一及第二物质在二价铜离子(Cu2+)存在下进行反应，在硫氢基及硫脲基之间快速地形成双硫键。此双硫键为一可还原的共价键结，可轻易地被还原剂所还原。

主权项

一种在硫氢基及硫脲基间的形成双硫键之方法，包括：提供一第一物质，其包含至少一硫氢基；提供一第二物质，其包含至少一硫脲基；以及使第一及第二物质在二价铜离子的存在下进行反应，以在硫氢基及硫脲基间形成一双硫键。如申请专利范围第1项所述之方法，其中该双硫键的形成与该二价铜离子的浓度呈正依赖性。如申请专利范围第1项所述之方法，其中该第一及第二物质在pH值6.0至8.0的环境下进行反应。如申请专利范围第1项所述之方法，其中在该第一及第二物质的反应会产生一价铜离子。如申请专利范围第1项所述之方法，另包括额外添加一价铜离子螯合剂以促进第一及第二物质的反应。如申请专利范围第1项所述之方法，其中该第一及/或第二物质包括核苷酸、脂质、脂肪酸、醣类、聚合物、同位素、或萤光染剂。