| 主权项 |
一种封胶除去方法，其系包括如下步骤：在计测用雷射光之射出位置设置由封胶构件所覆盖之IC晶片；将计测用雷射光射出至前述封胶构件，计测往该封胶构件之射出光量及来自前述封胶构件之反射光量；利用来自前述封胶构件之前述反射光量而测定该封胶构件之厚度；利用往封胶构件之前述射出光量而求出将来自封胶构件之前述反射光量正规化后之修正值，比较该修正值与依据该封胶构件之厚度而预先设定之设定值，求出在该封胶构件之高度方向位置应除去之封胶的除去量；及根据前述封胶除去量变更雷射射出条件而雷射除去该封胶构件。如请求项1之封胶除去方法，其中包括如下步骤：将计测用雷射光射出至前述封胶构件而测定该封胶构件之高度位置。如请求项1之封胶除去方法，其中包括如下步骤：进行前述封胶构件之高度位置方向的对准。如请求项3之封胶除去方法，其中前述封胶构件之高度对准系由与封胶构件之各位置对应的修正光量制作近似曲线，以在封胶构件之位置方向的位置关系上修正光量成为极大之方式，检测焦点位置而进行。一种封胶除去方法，其系包括如下步骤：在计测用雷射光之射出位置设置由封胶构件所覆盖之IC晶片；射出前述计测用雷射光，在封胶构件之各位置测定往该封胶构件之前述射出光量及来自该封胶构件之前述反射光量；由在前述各位置所测定之前述射出光量与前述反射光量算出修正光量，并测定前述封胶构件之高度位置；进行前述封胶构件之高度位置方向的对准；利用往封胶构件之前述射出光量而求出将来自封胶构件之前述反射光量正规化后之修正值，比较该修正值与依据该封胶构件之厚度而预先设定之设定值，求出在该封胶构件之高度方向位置应除去之封胶的除去量；及根据前述封胶除去量变更雷射射出条件而雷射除去该封胶构件。如请求项5之封胶除去方法，其中前述封胶构件之高度对准系由与封胶构件之各位置对应的修正光量制作近似曲线，以在封胶构件之位置方向的位置关系修正光量成为极大之方式，检测焦点位置而进行。 |
