| 主权项 |
一种具有凸块之基板制程，其系包含：提供一金属基材，该金属基材系具有一本体及复数个导电元件，该本体系具有一上表面及一下表面，该些导电元件系形成于该本体之该下表面；形成一第一介电层于该本体之该下表面，且该第一介电层系包覆该些导电元件，该第一介电层系具有一第一表面及一第二表面；形成复数个第一线路及复数个接点于该第一介电层之该第二表面，且该些接点系电性连接该些导电元件；形成一第二介电层于该第一介电层之该第二表面，该第二介电层系覆盖该些第一线路；以及图案化该本体以形成复数个凸块，该些凸块系藉由该些导电元件电性连接该些接点。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其中该些导电元件系为半蚀刻该金属基材所形成。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其中该些导电元件系以电镀法所形成。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其中在形成该些第一线路及该些接点之步骤前系另包含有：形成一第一金属层于该第一介电层，该些第一线路及该些接点系为图案化该第一金属层所形成。如申请专利范围第4项所述之具有凸块之基板制程，其中该第一金属层之材质系为铜。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其中该些凸块系蚀刻该本体至该第一介电层所形成。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其中该第一介电层之材质系选自于加强碳碳复合材料(reinforced carbon,RCC)或聚丙烯(polypropylene,PP)。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其中该第二介电层系为一防焊层。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其另包含有：形成一第二金属层于该些接点。如申请专利范围第9项所述之具有凸块之基板制程，其中该第二金属层之材质系为镍/金。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其另包含有：形成一第二金属层于该些凸块。如申请专利范围第11项所述之具有凸块之基板制程，其中该第二金属层之材质系为镍/金。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其中该金属基材之材质系为铜。如申请专利范围第1项所述之具有凸块之基板制程，其中在形成该些导电元件之步骤前系另包含有：形成复数个第二线路于该本体之该下表面。如申请专利范围第14项所述之具有凸块之基板制程，其中该些第二线路之材质系为镍。如申请专利范围第14项所述之具有凸块之基板制程，其另包含有：形成复数个第三线路于该些第二线路。如申请专利范围第16项所述之具有凸块之基板制程，其中该些第三线路之材质系为铜。 |
