供制造半导体元件用之黏着片

摘要

一种用以生产一半导体元件之黏着片，其包含有一基底层及一黏着层，且该黏着片系供生产半导体元件的制程之用，该制程包含利用一位在该黏着层上之密封树脂来密封一被连接至一电导体之半导体组件的步骤，其中该黏着片之黏着层包含一橡胶成分及一环氧树脂成分，且该黏着层之有机材料中之橡胶成分的比例为5至40重量%。根据此黏着片，不因矽成分导致污染、能于高温维持恒定之充分弹性模量，且不容易发生糊膏残留之问题。

主权项

一种用以生产一半导体元件之黏着片，其包含有一基底层及一黏着层，且该黏着片系供生产半导体元件的制程之用，该制程包含利用一位在该黏着层上之密封树脂来密封一被连接至一电导体之半导体组件的步骤，其中该黏着片的基底层系为一金属薄膜基底，该黏着片之黏着层包含一橡胶成分及一环氧树脂成分，该黏着层之有机材料中之环氧树脂成分的比例为60至95重量%，且该黏着层之有机材料中之橡胶成分的比例为5至30重量%。如申请专利范围第1项之用以生产一半导体元件之黏着片，其中该环氧树脂成分具有一为1000 g/eq.或更低之环氧当量。如申请专利范围第1项之用以生产一半导体元件之黏着片，其中该黏着层被固化后，于200℃下，该黏着层之张力储存弹性模量为1MPa或更高。