封装半导体元件的方法，制作导线架的方法及半导体封装产品

摘要

一种封装半导体元件的方法，包含：将半导体元件安置于导线架的晶粒垫座的主要部分之上，该晶粒垫座另有一个以上的次要部分与一个以上的分隔部分，该次要部分与该主要部分透过该分隔部分连接，其中该分隔部分之一局部区域呈现出一个倒T形孔形状；将半导体元件的一组信号线分别连接到该导线架的多个导脚；对该半导体元件与该导线架进行模包装，其中该晶粒垫座的底面曝露在模包装外，并且该T形孔于模包装时填入模包装材料，以增加该晶粒垫座的稳定性；以及进行膜包装后，从晶粒垫座的底面对该分隔部分进行分离蚀刻，使该主要部分与该次要部分电性分离。

主权项

一种封装半导体元件的方法，包含：将半导体元件安置于导线架的晶粒垫座的主要部分之上，该晶粒垫座另有一个以上的次要部分与一个以上的分隔部分，该次要部分与该主要部分透过该分隔部分连接，其中该分隔部分之一局部区域呈现出一个倒T形孔形状；将半导体元件的一组信号线分别连接到该导线架的多个导脚；对该半导体元件与该导线架进行模包装，其中该晶粒垫座的底面曝露在模包装外，并且该T形孔于模包装时填入模包装材料，以增加该晶粒垫座的稳定性；以及进行膜包装后，从晶粒垫座的底面对该分隔部分进行分离蚀刻，使该主要部分与该次要部分电性分离。如申请专利范围第1项所述之封装半导体元件的方法，其中该分隔部分的厚度比该主要部分与该次要部分的厚度为薄。如申请专利范围第2项所述之封装半导体元件的方法，更包含对该晶粒垫座进行初步蚀刻，以使得该分隔部分的厚度比该主要部分与该次要部分的厚度为薄。如申请专利范围第3项所述之封装半导体元件的方法，其中，藉由该初次蚀刻在该分隔部分之一局部区域蚀刻出该倒T形孔。如申请专利范围第4项所述之封装半导体元件的方法，其中，该晶粒垫座的曝露面于该T形孔处，附贴被动元件。如申请专利范围第3项所述之封装半导体元件的方法，其中，藉由该初次蚀刻在该分隔部分之一局部区域蚀刻出一个沙漏形状孔，该沙漏形状孔于模包装时填入模包装材料，以增加该晶粒垫座的稳定性。如申请专利范围第1项所述之封装半导体元件的方法，其中，该分隔部分之一局部区域呈现锯齿状，以增加该晶粒垫座的稳定性。如申请专利范围第1项所述之封装半导体元件的方法，更包含将该半导体元件的另一组信号线连接到该次要部分，以透过该次要部分曝露于该模包装的区域连接到电路板上的信号接点。如申请专利范围第6项所述之封装半导体元件的方法，其中，超过两个以上的电信号连接到同一个该次要部分。如申请专利范围第6项所述之封装半导体元件的方法，其中，该次要部分用来所连接的电信号为高频信号。如申请专利范围第1项所述之封装半导体元件的方法，更包含，将另一半导体元件安置于该次要部分上。如申请专利范围第1项所述之封装半导体元件的方法，该次要部分形成晶片外电感元件。如申请专利范围第1项所述之封装半导体元件的方法，其中，有两个次要部分提供两个接地接点。如申请专利范围第1项所述之封装半导体元件的方法，其中，更包含将该半导体元件的类比电路接地信号与数位的接地导接到不同个次要部分的接地点。一种制作导线架的方法，该导线架用于封装半导体元件，该方法包含：在金属片上制作一导线框主要团案；依据该导线框主要图案制作初步导线框；用遮罩在初步导线框上的晶粒垫座区域定义主要部分，至少一次要部分，以及至少一分隔部分；以及对该分隔部分进行初步蚀刻，使该分隔部分之厚度比该主要部分与该次要部分的厚度薄。如申请专利范围第15项所述之制作导线架的方法，其中，藉由该初次蚀刻在该分隔部分之一局部区域蚀刻出一个倒T形孔，该T形孔于模包装时填入模包装材料，以增加该晶粒垫座的稳定性。如申请专利范围第15项所述之制作导线架的方法，藉由该初次蚀刻在该分隔部分之一局部区域蚀刻出一个沙漏形状，该沙漏形状区域于模包装时填入模包装材料，以增加该晶粒垫座的稳定性。如申请专利范围第15项所述之制作导线架的方法，其中，该分隔部分之一局部区域呈现锯齿状，以增加该晶粒垫座的稳定性。一种半导体封装产品，包含：半导体元件；晶粒垫座，具有主要部分以及一个以上的次要部分，主要部分承载半导体元件，该主要部分与该次要部分电性分离；多个导脚，电连接半导体元件的多个信号线，其中该多个导脚与该晶粒垫座不共平面；以及封装模，覆盖半导体元件、晶粒垫座以及部分的导脚，幷曝露该晶粒垫座的次要部分的底面，其中，该半导体元件有两个以上的电信号连接到次要部分，幷透过该次要部分曝露的底面，将这些电信号连接到电路板的电信号接点。如申请专利范围第19项所述之半导体封装产品，其中，有两个次要部分提供两个接地接点。如申请专利范围第19项所述之半导体封装产品，其中，更包含将该半导体元件的类比电路接地信号与数位的接地导接到不同个次要部分的接地点。如申请专利范围第19项所述之半导体封装产品，其中，该次要部分提供连接该半导体元件的高频信号。如申请专利范围第19项所述之半导体封装产品，其中，主要部分与该次要部分间由材料的分隔部分区隔，该分隔部分具有倒T形状。如申请专利范围第19项所述之半导体封装产品，，其中，主要部分与该次要部分间由材料的分隔部分区隔，该分隔部分具有沙漏形状。如申请专利范围第19项所述之半导体封装产品，其中，该分隔部分之一局部区域呈现锯齿状，以增加该晶粒垫座的稳定性。