| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Inspektionsvorrichtung (10) und ein Inspektionsverfahren zur Fehleranalyse von gedruckten PCBs (Printed Circuit Board-Leiterplatte) (14), die ein lichtdurchlässiges/lichtleitendes Substrat (12) und zumindest ein, insbesondere mehrere aufeinander geschichtete Layer (16) aufweist. Die Vorrichtung unifasst zumindest eine optische Erfassungseinrichtung (24), einer Fehlererkennungseinrichtung (30) und eine Layer-Druckeinrichtung (20). Die optische Erfassungseinrichtung (24) ist eingerichtet, vor und/oder nach einem Bedrucken eines Layers (12) des PCBs (14) mittels der Druckeinrichtung (20) ein erstes und/oder zweites optisches Abbild B1, B2 des Layers (12) zu erfassen, wobei die Fehlererkennungseinrichtung (30) eingerichtet ist, ein Differenzbild ?? aus den beiden Abbildern B1, B2 zu bestimmen, so dass das Differenzbild im wesentlichen dem Druckbild des Layers (12) entspricht, und auf Druckfehler analysierbar ist. Durch die Inspektionsvorrichtung sind insbesondere lichtdurchlässige mehrschichtige PCBs im Laufe des Bedruckungsvorgangs optisch auf Herstellungsfehler mit großer Genauigkeit und in hoher Geschwindigkeit bei niedrigen Kosten analysierbar.</p> |
