发明名称 |
复合印刷布线基板及无线通信系统 |
摘要 |
本发明得到一种适于RFID系统的复合印刷布线基板及无线通信系统,其由简易的结构构成,能够提高辐射增益。包括母基板(10)和装载在该母基板(10)的子基板(20)的复合印刷布线基板。在子基板(20)设置有处理高频信号的无线IC元件(50)、与无线IC元件(50)耦合的环状电极(27)、与环状电极(27)耦合的第一辐射体(25)。在母基板(10)设置有经由电磁场与环状电极(27)耦合的第二辐射体(15)。 |
申请公布号 |
CN102763277A |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201180010058.9 |
申请日期 |
2011.01.26 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
武冈诚;白木浩司;池本伸郎;道海雄也 |
分类号 |
H01Q7/00(2006.01)I;G06K19/00(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/14(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q7/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
邱忠贶 |
主权项 |
一种复合印刷布线基板,其特征在于,包括母基板和装载在该母基板的子基板,在所述子基板设置有:处理高频信号的无线IC元件、与该无线IC元件耦合的环状电极、与该环状电极耦合的第一辐射体,在所述母基板设置有第二辐射体,该第二辐射体经由电磁场与所述环状电极耦合。 |
地址 |
日本京都府 |