发明名称 |
一种气体分布装置及颗粒包覆方法 |
摘要 |
本发明涉及一种气体分布装置,包括:依次向上连接的进气通道、气体喷嘴、二次气体分布室、多孔气体分布器、气体导流底座。该种气体分布装置可以均匀稳定的给颗粒材料床供给气体,从而使颗粒材料床中的颗粒均匀与气体接触,进而实现颗粒材料在颗粒材料床中被均匀地进行多层包覆。 |
申请公布号 |
CN102760503A |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201110108470.6 |
申请日期 |
2011.04.28 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
刘兵;朱钧国;邵友林;杨冰;张秉忠;刘马林 |
分类号 |
G21C21/02(2006.01)I;G21C21/14(2006.01)I |
主分类号 |
G21C21/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京路浩知识产权代理有限公司 11002 |
代理人 |
王莹 |
主权项 |
一种气体分布装置,其特征在于,所述气体分布装置包括:依次向上连接的进气通道、气体喷嘴、二次气体分布室、多孔气体分布器、气体导流底座及圆柱结构的颗粒材料床;所述气体喷嘴为圆盘结构,包括,位于所述气体喷嘴圆盘结构圆心的一个中心通孔和以气体喷嘴圆盘结构圆心为圆心的至少一个圆上均匀分布的多个通孔;所述二次气体分布室为圆柱空腔;所述多孔气体分布器为圆盘结构,包括,位于所述多孔气体分布器圆盘结构圆心的一个中心通孔和以所述多孔气体分布器圆盘结构圆心为圆心的至少一个圆上均匀分布的多个通孔;所述气体导流底座位于所述颗粒材料床的底部,用于流化气体或包覆气体沿所述气体导流底座流动。 |
地址 |
100084 北京市海淀区清华园北京100084-82信箱 |