用于预塑封传感器芯片的模具

摘要

本发明提供一种用于预塑封传感器芯片的模具，其包括上模体和下模体，在对引线框进行预塑封时，所述上模体置于所述引线框上欲放置所述传感器芯片的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧；所述模具还包括顶针，所述下模体上设置有顶针孔，所述顶针插入所述顶针孔以向上顶压所述引线框的第二侧的表面。使用该模具对引线框预塑封所形成的封装结构的引线键合的可靠性高。

主权项

一种用于预塑封传感器芯片的模具，其包括上模体和下模体，在对引线框进行预塑封时，所述上模体置于所述引线框上欲放置所述传感器芯片的第一侧，所述下模体置于与所述第一侧相反的第二侧；其特征在于，所述模具还包括顶针，所述下模体上设置有顶针孔，所述顶针插入所述顶针孔以向上顶压所述引线框的第二侧的表面。