新型芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种新型芯片封装结构，包括封装基板、芯片、黏着层和导线，所述的封装基板与芯片之间设有四个条状物；所述的黏着层设于芯片与封装基板之间，用于包覆该些条状物；所述的芯片的上表面设有导线与封装基板的上表面电连接，且部份芯片和部份封装基板上设有封装胶体用于包覆导线。由于采用上述结构，通过条状物的设计保持芯片与封装基板之间的间距，因此在芯片封装工艺中可以有效地改善黏着层渗水的现象，提高芯片与封装基板之间的结合强度；而且将芯片设置于封装基板上，由于有条状物的支撑，有助于使得芯片能够平稳地配置在封装基板的表面上。

主权项

一种新型芯片封装结构，包括封装基板、芯片、黏着层和导线，其特征在于：所述的封装基板与芯片之间设有四个条状物；所述的黏着层设于芯片与封装基板之间，用于包覆该些条状物；所述的芯片的上表面设有导线与封装基板的上表面电连接，且部份芯片和部份封装基板上设有封装胶体用于包覆导线。