发明名称 |
陶瓷材料整体式安全电工电气组件的制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种陶瓷材料整体式安全电工电气组件的制造方法,该方法包括:用陶瓷材料制作整体式电工电气组件的绝缘基体结构1,该绝缘基体结构上设置相互连通的预留导线孔道11、导电构件预留空间12和导电接口15;在该预留导线孔道11内布设金属导线111,在该导电构件预留空间12中布设导电构件121,该金属导线111与导电构件121间为电性连接;该金属导线111与绝缘基体结构1铸合在一起。 |
申请公布号 |
CN102761042A |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201110112004.5 |
申请日期 |
2011.04.29 |
申请人 |
余乐恩 |
发明人 |
余乐恩 |
分类号 |
H01R43/00(2006.01)I;H01R43/18(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/50(2006.01)I;H01H11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01R43/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 |
代理人 |
刘茵 |
主权项 |
陶瓷材料整体式安全电工电气组件的制造方法,其特征在于,该方法包括:用陶瓷材料制作整体式电工电气组件的绝缘基体结构(1),该绝缘基体结构上设置相互连通的预留导线孔道(11)、导电构件预留空间(12)和导电接口(15);在该预留导线孔道(11)内布设金属导线(111),在该导电构件预留空间(12)中布设导电构件(121),该金属导线(111)与导电构件(121)间为电性连接;该金属导线(111)与绝缘基体结构1铸合在一起。 |
地址 |
100085 北京市海淀区学院路清枫华景园小区3楼2门302号 |