| 发明名称 | 一种对鞋材做粘接前预处理的方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种对鞋材做粘接前预处理的方法，包括步骤2：首先，将鞋材置于真空腔内，将鞋材置于真空腔内，喂入第二工作气体，在所述第二工作气体的气压达到0.01-2000Pa时进行等离子体放电，对所述鞋材进行活化处理。本发明不仅可以解决目前使用处理水存在的污染、耗能等缺点，还可以为用户节约成本，同时还可以减少成鞋的有害残留物含量，提高成鞋品质；改善制鞋生产线的生产环境，增进职工的身体健康。 | ||
| 申请公布号 | CN102754968A | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201110107260.5 | 申请日期 | 2011.04.28 |
| 申请人 | 苏州卫鹏机电科技有限公司 | 发明人 | 王红卫;蔡刚强 |
| 分类号 | A43D8/00(2006.01)I;C09J5/02(2006.01)I | 主分类号 | A43D8/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人 | 曹毅 |
| 主权项 | 一种对鞋材做粘接前预处理的方法，其特征在于，包括步骤2：将鞋材置于真空腔内，喂入第二工作气体，在所述第二工作气体的气压达到0.01‑2000Pa时进行等离子体放电，对所述鞋材进行活化处理。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区金山路198号 | ||