线路板及其制作方法

摘要

本发明公开一种线路板及其制作方法。此方法是先提供其上具有线路层的基板。在基板上形成介电层。介电层覆盖线路层，且具有暴露出部分线路层的盲孔。接着，在介电层上共形地形成硫化层。而后，在硫化层上形成图案化掩模层。图案化掩模层暴露出盲孔与部分硫化层。继之，在图案化掩模层所暴露的硫化层与线路层上形成触媒层。随后，移除图案化掩模层以及图案化掩模层下方的硫化层。接着，进行第一化学沉积，以于触媒层上共形地形成第一导电层。之后，进行第二化学沉积，以于第一导电层上形成第二导电层，第二导电覆盖第一导电层。第二导电层填满盲孔。

主权项

一种线路板的制作方法，包括：提供一基板，该基板上具有线路层；在该基板上形成一介电层，该介电层覆盖该线路层，且该介电层具有盲孔，该盲孔暴露出部分该线路层；在该介电层上共形地形成一硫化层；在该硫化层上形成一图案化掩模层，该图案化掩模层暴露出该盲孔与部分该硫化层；在该图案化掩模层所暴露的该硫化层与该线路层上形成一触媒层；移除该图案化掩模层以及该图案化掩模层下方的该硫化层；进行一第一化学沉积，以于该触媒层上共形地形成一第一导电层；以及进行一第二化学沉积，以于该第一导电层上形成一第二导电层，该第二导电覆盖该第一导电层，且该第二导电层填满该盲孔。