发明名称 |
一种在线SPM生成系统及其控制方法 |
摘要 |
一种在线SPM生成系统及其控制方法,涉及专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备,尤其适用于集成电路工艺中光致抗蚀材料的剥离剂的处理,包括H2SO4供给单元,H2O2供给单元,SPM混合喷淋单元和控制单元,SPM混合喷淋单元包括SPM混合元件和SPM喷淋头;SPM混合元件包括至少两个输入端和一个SPM输出端,H2SO4流量控制元件通过H2SO4输送管路连接到SPM混合元件的第一输入端,H2O2流量控制元件通过H2O2输送管路连接到SPM混合元件的第二输入端,SPM混合元件的SPM输出端连接到SPM喷淋头。该系统控制精度高,流量值稳定,生成的SPM混合液混合比例准确,可调节范围宽,从而保证SPM混合液的活性范围广,可适用于各种不同的清洗工艺要求。 |
申请公布号 |
CN102755970A |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201210246880.1 |
申请日期 |
2012.07.16 |
申请人 |
常州瑞择微电子科技有限公司 |
发明人 |
金海涛;徐飞;邬治国;沈健 |
分类号 |
B08B3/02(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I;G03F7/42(2006.01)I |
主分类号 |
B08B3/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海三和万国知识产权代理事务所 31230 |
代理人 |
刘立平 |
主权项 |
一种在线SPM生成系统,包括H2SO4供给单元,H2O2供给单元,SPM混合喷淋单元和控制单元,其特征在于:所述的H2SO4供给单元包括H2SO4流量控制元件,所述的H2SO4流量控制元件通过H2SO4输送管路连接到所述的SPM混合喷淋单元;所述的H2O2供给单元包括H2O2流量控制元件,所述的H2O2流量控制元件通过H2O2输送管路连接到所述的SPM混合喷淋单元;所述的SPM混合喷淋单元包括一个SPM混合元件和至少一个SPM喷淋头;所述的SPM混合元件包括至少两个输入端和一个SPM输出端,所述的H2SO4流量控制元件通过H2SO4输送管路连接到SPM混合元件的第一输入端,所述的H2O2流量控制元件通过H2O2输送管路连接到SPM混合元件的第二输入端,所述的SPM混合元件的SPM输出端连接到所述的SPM喷淋头;所述的控制单元包括第一流量计,第二流量计,A/D转换单元,工艺参数输入单元,控制运算单元和隔离驱动单元;所述的第一流量计串联连接在H2SO4输送管路中,所述的第二流量计串联连接在H2O2输送管路中;所述的第一流量计和第二流量计的流量检测输出端,分别连接到A/D转换单元的一个模拟量输入端;所述A/D转换单元的数字输出端连接到所述的控制运算单元的输入端;所述控制运算单元通过所述的工艺参数输入单元连接到外部HMI终端或者上级控制计算机网络;所述的控制运算单元通过隔离驱动单元的H2SO4流量控制输出端,连接到所述的H2SO4流量控制元件的输入端,通过隔离驱动单元的H2O2流量控制输出端,连接到所述的H2O2流量控制元件的输入端。 |
地址 |
213022 江苏省常州市新北区长江中路25号3号楼一楼西 |