发明名称 |
一种LED灯条的柔性线路板结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED灯条的柔性线路板结构,其包括柔性线路板基材、导电铜箔和导热胶垫;导电铜箔敷设在柔性线路板基材的上表面上并与柔性线路板基材形成一可用于安装LED灯条的电路板结构;导热胶垫敷设在柔性线路板基材的下表面上;并且,导热胶垫的厚度大于柔性线路基材的厚度。本实用新型通过在柔性线路板基材的下表面设置导热胶垫作为其与散热接触面之间的导热层,从而可以将LED灯条传递给电路板结构的热量迅速地传送到散热接触面上,而且,导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度,能够轻易地填平电路板结构与不平整散热接触面之间的间隙,贴合度极高,防止了电路板结构从散热接触面上脱落。 |
申请公布号 |
CN202514160U |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201220187158.0 |
申请日期 |
2012.04.27 |
申请人 |
深圳市盛创新精密电子有限公司 |
发明人 |
李东明 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 |
代理人 |
李悦 |
主权项 |
一种LED灯条的柔性线路板结构,其包括柔性线路板基材和导电铜箔;所述导电铜箔敷设在所述柔性线路板基材的上表面上并与柔性线路板基材形成一可用于安装LED灯条的电路板结构;其特征在于:还包括导热胶垫;所述导热胶垫敷设在所述柔性线路板基材的下表面上;并且,所述导热胶垫的厚度大于所述柔性线路基材的厚度。 |
地址 |
518105 广东省深圳市宝安区松岗街道罗田第三工业区象山大道338号 |