| 发明名称 | 陶瓷蜂窝结构体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种陶瓷蜂窝结构体，是具有由多孔的隔壁分隔的多条流路的陶瓷蜂窝结构体，所述隔壁的(a)气孔率为55～80％，(b)利用水银压入法测定的中值细孔径D50为5～27μm，(c)在表面开口的细孔的开口面积率为20％以上，(d)将在表面开口的细孔以当量圆直径表示时，以面积基准计的中值开口径d50为10～45μm，(e)在表面开口的细孔的当量圆直径为10μm以上且小于40μm的细孔密度为350个/mm2以上，(f)下述曲线的斜率的最大值为1.6以上，所述曲线表示相对于利用水银压入法测定细孔分布时的细孔径的累积细孔容积，并且(g)所述中值细孔径D50与中值开口径d50之比D50/d50为0.65以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102762273A | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201180010393.9 | 申请日期 | 2011.02.18 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 冈崎俊二 |
| 分类号 | B01D39/20(2006.01)I;C04B38/00(2006.01)I;F01N3/02(2006.01)I | 主分类号 | B01D39/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 张宝荣 |
| 主权项 | 一种陶瓷蜂窝结构体，其特征在于，具有由多孔的隔壁分隔的多条流路，对于所述隔壁而言，(a)气孔率为55～80％，(b)利用水银压入法测定的中值细孔径D50为5～27μm，(c)在表面开口的细孔的开口面积率为20％以上，(d)将在表面开口的细孔以当量圆直径表示时，以面积基准计的中值开口径d50为10～45μm，(e)在表面开口的细孔的当量圆直径为10μm以上且小于40μm的细孔密度为350个/mm2以上，(f)下述曲线的斜率的最大值为1.6以上，所述曲线表示相对于利用水银压入法测定细孔分布时的细孔径的累积细孔容积，并且(g)所述中值细孔径D50与中值开口径d50之比D50/d50为0.65以下。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||