一种印刷电路板及其制作方法

摘要

本发明公开了一种印刷电路板及其制作方法，涉及印刷电路板及其制造领域。为消除电路板本身热应力效应而发明。所述印刷电路板，包括至少一层印刷电路层和至少一层绝缘层，每层印刷电路层和绝缘层均包括连接片、折断边和位于折断边内部的至少一个外型区，折断边与外型区之间镂空，各外型区之间和各外型区与折断边之间通过连接片相连，至少一层印刷电路层的折断边处设有至少一个开口。本发明还公开了一种制作上述印刷电路板的方法。本发明用于消除印刷电路板贴件时本身的热应力效应。

主权项

一种印刷电路板，所述印刷电路板包括至少一层印刷电路层和至少一层绝缘层，其中每层印刷电路层和绝缘层均包括连接片、折断边和位于所述折断边内部的至少一个外型区，所述折断边与外型区之间镂空，所述各外型区之间和各外型区与所述折断边之间通过连接片相连，其特征在于：所述至少一层印刷电路层的折断边处设有至少一个开口。