发明名称 具电路板的串联式半导体激光器
摘要 本实用新型公开一种具电路板的串联式半导体激光器,包括底座以及顺序布置的供电模块、激光模块、透镜、光纤接头,所述底座由其顶部向下延伸开有槽口,所述激光模块侧装于所述槽口内,并通过一盖板封装于所述底座内,激光模块包括一个阶梯热沉和多个单管激光器,所述的多个单管激光器依次设置在所述阶梯热沉的台阶面上,且所述的多个单管激光器通过一个电路板串联连接,在每个单管激光器的前方均设置整形透镜。该激光器使用电路板将多个单管激光器串联连接,通过多个单管激光器功率叠加,达到加强激光强度目的,实现增强瓦数的效果,便于装配、方便检测;同时激光模块采用侧立安装,有效的节省横向空间,并能使多个单管激光器保持一致的热阻。
申请公布号 CN202513440U 申请公布日期 2012.10.31
申请号 CN201220184227.2 申请日期 2012.04.26
申请人 无锡亮源激光技术有限公司 发明人 李大明;潘华东;张军;刘庆庆;芮建保;刘让
分类号 H01S5/022(2006.01)I;H01S5/40(2006.01)I 主分类号 H01S5/022(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 冯铁惠
主权项 一种具电路板的串联式半导体激光器,其特征在于,包括顺序布置的供电模块、激光模块、透镜、光纤接头,所述激光模块包括一个阶梯热沉和多个单管激光器,所述的多个单管激光器依次设置在所述阶梯热沉的台阶面上,且所述的多个单管激光器通过一个电路板串联连接,在每个单管激光器的前方均设置整形透镜。
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