发明名称 |
厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法 |
摘要 |
厚膜电路用导体浆料、应用该浆料的厚膜电路板及其制造方法,涉及厚膜电路领域。本发明的一个目的是提供一种价格低廉、安全性高、可取代银浆的厚膜电路用导体浆料,包括下述质量百分含量的组分:铜粉72%~77%、无机粘合剂8%~10%、有机粘合剂4%~6%、有机溶剂5%~12%、助剂1%~5%。本发明的另一个目的是提供一种应用上述浆料的厚膜电路板,所述厚膜电路板以钢化玻璃作为基板。本发明的第三个目的是提供一种制造上述厚膜电路板的方法,包括导体浆料的制备、包封浆料的制备、基板的制备、电路图的印刷、包封、烧结、测试性能、包装。该厚膜电路板烧成特性性能优良且外形美观,可广泛应用于电子元器件的制造领域。 |
申请公布号 |
CN102760934A |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201210260679.9 |
申请日期 |
2012.07.26 |
申请人 |
深圳市圣龙特电子有限公司 |
发明人 |
叶志龙;张炳;胡教军 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I;H01Q13/00(2006.01)I;H01L27/01(2006.01)I;H01L21/70(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市千纳专利代理有限公司 44218 |
代理人 |
黄良宝 |
主权项 |
一种厚膜电路用导体浆料,其特征在于:所述导体浆料包括下述质量百分含量的组分:铜粉72%~77%、无机粘合剂8%~10%、有机粘合剂4%~6%、有机溶剂5%~12%、助剂1%~5%;所述无机粘合剂为无铅无镉玻璃粉,所述有机粘合剂包括有机树脂,所述有机树脂占有机粘合剂的质量百分含量为15%,所述有机溶剂为松油醇、二乙二醇丁醚和邻苯二甲酸二丁酯中的一种或两种以上的混合物,所述助剂为硅烷偶联剂、Bi2O3、卵磷脂和司班中的一种或两种以上的混合物。 |
地址 |
518116 广东省深圳市龙岗区龙岗宝龙工业城锦龙二路北鸿源工业园E栋 |