| 发明名称 | 包含铜-铝电路连线的集成电路结构及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种包含铜-铝电路连线的集成电路结构及其制备方法，其中该铜-铝电路连线包含一阻障层。根据本发明的一实施例的包含铜-铝电路连线的集成电路结构制备方法，其包含以下步骤：提供一铜层；形成一阻障层连接该铜层，该阻障层包括一具有钽层及氮化钽层的第一层及一具有氮化钛层的第二层，该第一层接触该铜层且设置于该铜层与该第二层之间，该阻障层具有一凹部位于该铜层的上方相对位置；及形成一铝层于该凹部中。本发明提供一种包含铜-铝电路连线的集成电路结构，以提供有效的铜及铝扩散阻障能力。 | ||
| 申请公布号 | CN102760722A | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201110185822.8 | 申请日期 | 2011.07.05 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 苏国辉;陈逸男;刘献文 |
| 分类号 | H01L23/532(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/532(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 冯志云;郑特强 |
| 主权项 | 一种包含铜‑铝电路连线的集成电路结构，其特征在于，该集成电路结构包括：一铜层(16)；一阻障层(50)，连接该铜层(16)，该阻障层(50)包括一具有钽层(221)及氮化钽层(222)的第一层(22)及一具有氮化钛层(241)的第二层(24)，该第一层(22)接触该铜层(16)且设置于该铜层(16)与该第二层(24)之间，该阻障层(50)具有一凹部(501)位于该铜层(16)的上方相对位置；及一铝层(52)，设置于该凹部(501)中。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||