| 发明名称 | 印刷电路板层压机的加热结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板层压机的加热结构，层压机具有下托板和上压板，所述上压板和下托板的内部皆装有加热器，由于本发明将加热器安装于上压板和下托板的内部，因此不仅加温速率稳定、可提升产品良率，而且承载盘不易变形、可提升设备寿命，又且结构简单、易于实施。 | ||
| 申请公布号 | CN102756530A | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201210269501.0 | 申请日期 | 2012.07.31 |
| 申请人 | 竞陆电子（昆山）有限公司 | 发明人 | 李泽清 |
| 分类号 | B32B37/06(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种印刷电路板层压机的加热结构，层压机具有下托板（1）和上压板（2），其特征在于：所述上压板（2）和下托板（1）的内部皆装有加热器（3）。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号 | ||