| 发明名称 | 半导体集成电路 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体集成电路，具有VDD电源供给端子、VDD环状电源、VDDIO-环状电源间的电源布线，所述半导体集成电路还具有VDD其他的电源供给端子、VDDIO-环状电源间其他的电源布线，所述VDD电源供给端子与所述VDDIO-环状电源间的电源布线连接，所述VDDIO-环状电源间的电源布线与所述VDD环状电源连接，所述VDDIO-环状电源间的电源布线具有VDD分支布线，所述VDD分支布线与所述VDD环状电源连接，所述VDD其他的电源供给端子与所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线连接，所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线与所述VDD环状电源以及所述VDD分支布线连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102222659B | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201110159720.9 | 申请日期 | 2006.10.17 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 藤山幸司;永谷宜启;高桥厚 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 一种半导体集成电路，具有VDD电源供给端子、VDD环状电源、VDDIO‑环状电源间的电源布线，其中，所述半导体集成电路还具有VDD其他的电源供给端子、VDDIO‑环状电源间其他的电源布线，所述VDD电源供给端子与所述VDDIO‑环状电源间的电源布线连接，所述VDDIO‑环状电源间的电源布线与所述VDD环状电源连接，所述VDDIO‑环状电源间的电源布线具有VDD分支布线，所述VDD分支布线与所述VDD环状电源连接，所述VDD其他的电源供给端子与所述VDDIO‑环状电源间其他的电源布线连接，所述VDDIO‑环状电源间其他的电源布线与所述VDD环状电源以及所述VDD分支布线连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||