发光二极管封装结构及其制造方法

摘要

一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、反射杯、发光二极管芯片和封装层，所述基板包括第一表面和相对的第二表面，所述电极至少为两个，所述电极形成在所述基板上，且自第一表面延伸至第二表面，所述发光二极管芯片与所述电极电性连接，还包括若干阻挡部，该阻挡部形成于电极上，并被反射杯覆盖，该阻挡部对金属的附着力大于反射杯对金属的附着力。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。

主权项

一种发光二极管封装结构，包括基板、电极、反射杯、发光二极管芯片和封装层，所述基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述电极至少为两个，所述电极形成在所述基板上，且自第一表面延伸至第二表面，所述发光二极管芯片与所述电极电性连接，其特征在于，所述每个电极上形成有至少一个阻挡部，该阻挡部被反射杯覆盖，该阻挡部对金属的附着力大于反射杯对金属的附着力。