发明名称 |
组合式PCB高压负载装置 |
摘要 |
本实用新型涉及一种用于功率设备负载试验的组合式PCB高压负载装置,包括多层空间布置的PCB电路板、每层PCB电路板上设有多个规则排列的电阻,每层PCB电路板之间设有连接铜柱,铜柱起到各层电路板的电连接及固定支撑作用。所述的每层PCB电路板上多个规则排列的电阻阻值相同,根据实际需要规则排列的多个电阻或各层PCB电路板上的电阻可组成串联、并联、或串并联组合结构。本装置的层叠式结构可根据需要任意组合,达到不同的阻值和功率;组合灵活方便,随意移动;制作成本低,方便维修。 |
申请公布号 |
CN202512184U |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201220098995.6 |
申请日期 |
2012.03.15 |
申请人 |
鞍山雷盛电子有限公司 |
发明人 |
张裕;陈岗;董春红 |
分类号 |
G01R31/00(2006.01)I;G01R1/28(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/00(2006.01)I |
代理机构 |
鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 |
代理人 |
张群 |
主权项 |
组合式PCB高压负载装置,其特征在于,包括多层空间布置的PCB电路板、每层PCB电路板上设有多个规则排列的电阻,每层PCB电路板之间设有连接铜柱。 |
地址 |
114051 辽宁省鞍山市高新区千山中路366号 |