改进型发光二极管芯片的多芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种改进型发光二极管芯片的多芯片封装结构，包括印刷电路板、导体层和电极，所述的印刷电路板的上表面和下表面中部均设有平底凹杯，上表面两端分别设有电极；所述平底凹杯的表面均覆盖有导体层；所述的两平底凹杯的平底底部的中间纵向设有三个贯穿印刷电路板的导电连接体，用以互相连接。本实用新型结构简单、设计合理，具有高良率、集成度高和散热率高等特点。

主权项

一种改进型发光二极管芯片的多芯片封装结构，包括印刷电路板、导体层和电极，其特征在于：所述的印刷电路板的上表面和下表面中部均设有平底凹杯，上表面两端分别设有电极；所述平底凹杯的表面均覆盖有导体层；所述的两平底凹杯的平底底部的中间纵向设有三个贯穿印刷电路板的导电连接体，用以互相连接。