| 发明名称 | 半导体裸片封装结构 | ||
| 摘要 | 一种系统级封装，其包含：倒装芯片半导体裸片，其处于封装衬底上；间隔物，其处于所述封装衬底上；及导线接合半导体裸片，其由所述间隔物及所述倒装芯片半导体裸片支撑。 | ||
| 申请公布号 | CN102763217A | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201180009172.X | 申请日期 | 2011.02.09 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | 皮尤沙·古普塔;尚塔努·卡尔丘里 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 宋献涛 |
| 主权项 | 一种系统级封装，其包含：倒装芯片半导体裸片，其处于封装衬底上；间隔物，其处于所述封装衬底上；及导线接合半导体裸片，其由所述间隔物及所述倒装芯片半导体裸片支撑。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||