发明名称 半导体器件
摘要 在不增加制造步骤的数量的情况下,高度集成在一元件中的多个晶体管中的至少一个设置有背栅。在包括纵向层叠的多个晶体管的元件中,上部中的至少一个晶体管包括具有半导体特性的金属氧化物,与下部中的晶体管的栅电极相同的层被设置成与上部中的晶体管的沟道形成区重叠,并且与栅电极功能相同的层的部分用作上部中的晶体管的背栅。覆盖有绝缘层的下部中的晶体管进行平面化处理,由此栅电极露出且连接到用作上部中的晶体管的源电极和漏电极的层。
申请公布号 CN102763214A 申请公布日期 2012.10.31
申请号 CN201180009968.5 申请日期 2011.01.24
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 斋藤利彦
分类号 H01L21/8242(2006.01)I;G11C16/04(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I;H01L27/10(2006.01)I;H01L27/108(2006.01)I;H01L27/115(2006.01)I;H01L29/786(2006.01)I;H01L29/788(2006.01)I;H01L29/792(2006.01)I 主分类号 H01L21/8242(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 钱孟清
主权项 一种包括一元件的半导体器件,所述元件包括:包括第一半导体层和第一栅电极的第一晶体管;所述第一晶体管的至少一部分上的绝缘层;以及包括背栅电极、所述背栅电极上的第二半导体层、以及所述第二半导体层上的第二栅电极的第二晶体管,其中所述绝缘层插在所述第二半导体层和所述背栅电极之间,所述第二半导体层包括氧化物半导体膜,并且所述背栅电极由与所述第一栅电极相同的膜构成。
地址 日本神奈川县