| 发明名称 | 晶硅太阳能电池背场无铅铝导电浆料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明属于太阳能电池新材料领域，特别涉及一种晶硅太阳能电池背场无铅铝导电浆料及其制备方法。一种晶硅太阳能电池背场无铅铝导电浆料，该浆料主要由以下按质量百分比计的原料混合而成：铝粉70-80%，玻璃粉1-10%，有机粘合剂15-25%。该铝导电浆料无铅无镉，烧成膜不起铝珠，铝疱，能形成较好的背场（BSF）,能够承受830℃的烧结温度。 | ||
| 申请公布号 | CN102760511A | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201210166982.2 | 申请日期 | 2012.05.28 |
| 申请人 | 杭州正银电子材料有限公司 | 发明人 | 杨荣春;杨锐昌;熊胜虎;杨华 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人 | 王江成 |
| 主权项 | 一种晶硅太阳能电池背场无铅铝导电浆料，其特征在于：该浆料主要由以下按质量百分比计的原料混合而成：铝粉70‑80%，玻璃粉1‑10%，有机粘合剂15‑25%。 | ||
| 地址 | 310052 浙江省杭州市滨江区江南大道288号康恩贝大厦B座11楼 | ||