发光二极管封装结构

摘要

本实用新型揭露一种发光二极管封装结构，包含承载基板、绝缘层、正极、负极、固态半导体发光芯片、驱动集成电路、第一封装胶体与第二封装胶体。承载基板其上具有电路层。绝缘层位于承载基板上。绝缘层上形成有第一容置槽与第二容置槽。第一容置槽与第二容置槽内还有部分电路层被裸露出来。正极形成于绝缘层上并与电路层连接。负极形成于绝缘层上并与电路层连接。固态半导体发光芯片位于第一容置槽中且电性连接电路层。驱动集成电路位于第二容置槽中且电性连接电路层，用以驱动发光芯片。第一封装胶体覆盖发光芯片。第二封装胶体覆盖驱动集成电路。

主权项

发光二极管封装结构，其特征在于，包含：一承载基板，其上具有一电路层；一绝缘层，位于该承载基板上，该绝缘层上形成有至少一第一容置槽与一第二容置槽，其中该第一容置槽与该第二容置槽内还有部分该电路层被裸露出来；一正极，形成于该绝缘层上，并与该电路层连接；一负极，形成于该绝缘层上，并与该电路层连接；M个固态半导体发光芯片，位于该第一容置槽中且分别电性连接该电路层，其中M为自然数；至少一驱动集成电路，位于该第二容置槽中且电性连接该电路层，用以驱动该些发光芯片；一第一封装胶体，覆盖该些发光芯片；以及一第二封装胶体，覆盖该驱动集成电路。