发明名称 | 电路板导电胶的贯孔结构 | ||
摘要 | 本实用新型为有关电路板导电胶的贯孔结构,其结构主要包括一基板及至少一形成于该基板上的穿孔,而位于穿孔的侧壁处具有导电胶体,藉此通过导电胶体得以将基板的第一线路面及第二线路面相互连结电性导通,亦明显改善原有技术无法将基板的第一线路面及第二线路面相互连结电性导通的进步性。 | ||
申请公布号 | CN202514166U | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
申请号 | CN201220022230.4 | 申请日期 | 2012.01.18 |
申请人 | 陈瑞晓 | 发明人 | 陈瑞晓 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人 | 张绍严;王大珠 |
主权项 | 一种电路板导电胶的贯孔结构,其特征在于,主要结构包括:一基板,该基板一面设第一线路面,另一面设有第二线路面;至少一形成于该基板上的穿孔,于该穿孔的侧壁处具有一导电胶体,其导电胶体一端与该第一线路面电性连结,另一端与该第二线路面电性连结,使该第一线路面及第二线路面通过该导电胶体产生相互电性导通。 | ||
地址 | 中国台湾新北市永和区保生路 |