聚合物微流控芯片键合装置

摘要

本发明公开了一种聚合物微流控芯片键合装置，包括激光发生器、可控光学系统、图像识别与图像处理系统、控制系统、位移控制平台，其特征在于：所述可控光学系统中，设有二元光学元件，激光束经二元光学元件衍射在位移控制平台上的待键合芯片处，形成的光斑大小和强度可控；设有图像识别与处理系统，所述图像识别与处理系统包括CCD和计算机，通过计算机对CCD采集衍射图像的处理，控制光斑的大小和强度。本发明将二元光学技术、激光透射焊接聚合物技术以及温度、图像实时在线测量技术结合在一起，利用二元光学元件对激光的衍射作用，可以获得比激光掩膜键合宽度更窄、热影响区更小、强度更高的焊缝。

主权项

一种聚合物微流控芯片键合装置，包括激光发生器、可控光学系统、控制系统、位移控制平台，其特征在于：所述可控光学系统中，设有二元光学元件，激光束经二元光学元件衍射在位移控制平台上的待键合芯片处，形成的光斑大小和强度可控；设有图像识别与处理系统，所述图像识别与处理系统包括CCD和计算机，通过计算机对CCD采集衍射图像的处理，控制光斑的大小和强度。