| 发明名称 | 金属叠层结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 公开了一种金属叠层结构（100），其中，包含钨的第一金属层（1）设置在包含铜的第二金属层（2）的第一表面（2a）上，并且包含钨的第三金属层（3）设置在第二金属层（2）的与第一表面（2a）相反的第二表面（2b）上，并且第一金属层（1）包含以在与第二金属层（2）的第一表面（2a）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒，并且第三金属层（3）包含以在与第二金属层（2）的第二表面（2b）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的钨的晶粒。进一步公开了一种用于制造该金属叠层结构（100）的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102762779A | 申请公布日期 | 2012.10.31 |
| 申请号 | CN201080064177.8 | 申请日期 | 2010.12.27 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;联合材料公司 | 发明人 | 新田耕司;稻泽信二;细江晃久;真岛正利;诹访多治;横山博;山形伸一;安部诱岳 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;B32B15/01(2006.01)I;C25D3/66(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D5/12(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L33/64(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 韩峰;孙志湧 |
| 主权项 | 一种金属叠层结构（100），其包括包含钨的第一金属层（1）、包含铜的第二金属层（2）和包含钨的第三金属层（3），所述第一金属层（1）设置在所述第二金属层（2）的第一表面（2a）上，所述第三金属层（3）设置在所述第二金属层（2）的与所述第一表面（2a）相反的第二表面（2b）上，所述第一金属层（1）包含以在与所述第二金属层的所述第一表面（2a）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的所述钨的晶粒（1a），所述第三金属层（3）包含以在与所述第二金属层（2）的所述第二表面（2b）垂直的方向上延伸的柱状晶体形式的所述钨的晶粒（3a）。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||