通过芯片通孔的倒装片互连

摘要

一种声学组件包括具有导电通孔的集成电路封装，所述导电通孔被配置成从所述集成电路封装的有源部分穿透所述集成电路封装的底部部分。所述底部部分是所述集成电路封装的衬底的底侧。将声学元件设置在所述衬底的所述底侧上，并且将所述通孔设置成将所述集成电路封装的有源部分电耦合到所述声学元件。在一个实施例中，所述声学元件是声学叠置体，并且所述集成电路封装是ASIC。可以形成所述组件以用作微束形成换能器。

主权项

一种声学组件，包括：集成电路封装，其包括导电通孔(240)的两维图案，所述导电通孔(240)配置成从所述集成电路封装的有源部分穿透所述集成电路封装的底部部分，其中所述底部部分是所述集成电路封装的半导体衬底(110)的底侧；以及设置在所述衬底的所述底侧上并电耦合到所述导电通孔(240)的声学叠置体(350)，其中将所述通孔设置成将所述集成电路封装的所述有源部分电耦合到所述声学叠置体(350)的两维阵列的元件(455)；并且其中通过沿两个方向延伸穿过所述声学叠置体并且进入到所述集成电路封装的所述半导体衬底内的切割切口(470)，将所述声学叠置体(350)切割为所述两维阵列的元件(455)。