发明名称 |
移动通讯终端及其按键 |
摘要 |
本发明实施例公开了一种按键及配备有该按键的移动通讯终端。按键包括导电基、键帽和胶垫。键帽包括键帽上表面和键帽下表面,键帽上表面设有按压区域以供按压,键帽下表面设有凸起部。胶垫包括支撑部和连接部,支撑部用于支撑连接部,连接部包括胶垫下表面和胶垫上表面,导电基设置于胶垫下表面;胶垫上表面与键帽下表面相连接,且胶垫上表面设置有与凸起部相对应的凹槽,通过凹槽容置凸起部以使得在按压区域的键帽上表面到键帽下表面之间的厚度达到厚度阈值。本发明实施例在不增加按键总厚度的情况下大大提高了按键的抗击打能力。 |
申请公布号 |
CN102760604A |
申请公布日期 |
2012.10.31 |
申请号 |
CN201210204325.2 |
申请日期 |
2012.06.19 |
申请人 |
惠州TCL移动通信有限公司 |
发明人 |
李百科 |
分类号 |
H01H13/705(2006.01)I |
主分类号 |
H01H13/705(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦;丁建春 |
主权项 |
一种按键,其特征在于,所述按键包括:导电基;键帽,所述键帽包括键帽上表面和键帽下表面,所述键帽上表面设有按压区域以供按压,所述键帽下表面设有凸起部;胶垫,所述胶垫包括支撑部和连接部,所述支撑部用于支撑所述连接部,所述连接部包括胶垫下表面和胶垫上表面,所述导电基设置于所述胶垫下表面,所述胶垫上表面与所述键帽下表面相连接,且所述胶垫上表面设置有与所述凸起部相对应的凹槽,通过所述凹槽容置所述凸起部以使得在所述按压区域的所述键帽上表面到所述键帽下表面之间的厚度达到厚度阈值。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区23号小区 |