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<p>Dispositivo Eletrónico Embutido e Respectivo Método de Fabrico. Um dispositivo eletrónico embutido (1) e um método de fabrico do mesmo em que o dispositivo eletrónico embutido (1) é composto de uma placa de circuito impresso (10), tendo uma superfície superior (11) e uma superfície inferior (12), uma pluralidade de componentes de circuito (20) ligada à superfície superior (11) da placa de circuito impresso (10) tendo uma pluralidade de standoffs (isolamentos) (13) na superfície inferior (12) da placa de circuito impresso (10), uma sobrecamada inferior (30) ligada à superfície inferior da placa de circuito impresso (10), uma cobertura superior (40) posicionada acima da superfície superior da placa de circuito impresso (10) e uma camada de núcleo (50) posicionada entre a superfície superior (11) da placa de circuito impresso (10) e a cobertura superior (40).</p> |
