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Vorrichtung zum Kühlen von Elektronikbauteilen in einem Gehäuse, insbesondere einem Elektronikgehäuse wobei in die Oberfläche einer Kühlplatte Bohrungen (4) zum Befestigen mindestens eines Elektronikbausteins eingebracht sind, bestehend aus – einem Kühlkörper (1) mit der Kühlplatte aus einem Vergusswerkstoff (2), in den ein Rohr (3) für eine Kühlflüssigkeit eingegossen ist und – Kühlrippen (5) aus Vergusswerkstoff (2) auf der dem Elektronikbauteil gegenüberliegenden Seite der Kühlplatte.
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