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发明名称 CMP ABRASIVE FOR POLISHING INSULATING FILM, POLISHING METHOD AND SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT POLISHED BY SUCH POLISHING METHOD
摘要
申请公布号 KR101194881(B1) 申请公布日期 2012.10.25
申请号 KR20087021286 申请日期 2007.01.31
申请人 发明人
分类号 C09K3/14;B24B37/00;H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
主权项
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