ADHESIVE MASKING TAPE FOR DIE EXPOSED FLIP-CHIP PACKAGE DEFCP MOLDED UNDERFILL MUF,申请号KR20110005902-传众专利搜索

发明名称	ADHESIVE MASKING TAPE FOR DIE EXPOSED FLIP-CHIP PACKAGE DEFCP MOLDED UNDERFILL MUF
摘要
申请公布号	KR101194544(B1)	申请公布日期	2012.10.25
申请号	KR20110005902	申请日期	2011.01.20
申请人		发明人
分类号	H01L21/48;H01L21/56	主分类号	H01L21/48
代理机构		代理人
主权项
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