PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层

摘要

本发明公开一种PCB板选择性电镀金制程及其中的抗镀层，在选择性电镀金过程中，采用感光油墨来制作抗镀层，有效解决干膜无法抵抗电镀厚金掉膜渗镀无法制作电镀厚金的问题，且由于使用的感光油墨是PCB制程中采用的，也无需额外开发新物料及设备，节约了成本，最后，通过对位曝光显影方式能方便准确进行图形转移，满足了选择电镀金的要求。

主权项

一种PCB板选择性电镀金制程，其特征在于，包括以下步骤：ST1、对PCB板进行前处理；ST2、采用丝网印刷将感光油墨涂覆到PCB板面并对进行烘干处理； ST3、将预先设定的电金图形，通过对位、曝光、显影方式转移到PCB板面上，满足漏出需要电镀金区域，并将无需电镀金区域用绿油覆盖的要求；ST4、采用烤板方式将感光油墨固化；ST5、对需要电镀金区域进行镀金处理；ST6、将覆盖不需要电镀金区域的感光油墨退洗掉，完成选择性电镀金。