发明名称 |
使用弹簧底座的接合型电容传声器 |
摘要 |
本发明涉及一种使用弹簧底座的接合型电容传声器,其采用具有弹性的弹簧形状的第二底座,能够解决部件厚度差异引起的干扰问题。本发明电容传声器包括:壳体组件(Sub-Assembly),在金属壳体内隔膜和背极板隔着垫片相对设置,所述背极板和所述壳体被绝缘材质的第一底座绝缘;PCB组件,将电路元件群和由弹簧形成的第二底座以表面贴装(SMT)方式安装在PCB基板上;所述壳体组件和所述PCB组件相互接合。且第二底座是折弯一次的板弹簧或带翅片的U形板弹簧或螺旋弹簧之一。 |
申请公布号 |
CN102752700A |
申请公布日期 |
2012.10.24 |
申请号 |
CN201210191836.5 |
申请日期 |
2012.06.12 |
申请人 |
宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司 |
发明人 |
金亨周;金昌元;咸明勋 |
分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 |
代理人 |
武君 |
主权项 |
一种使用弹簧底座的接合型电容传声器,其特征在于,包括:壳体组件,在金属壳体内隔膜和背极板隔着垫片相对设置,背极板和所述金属壳体通过绝缘材质制成的第一底座绝缘;PCB组件,电路元件群和由弹簧形成的第二底座以表面贴装技术(SMT)安装在PCB基板上;所述壳体组件和所述PCB组件相互接合。 |
地址 |
韩国仁川市南洞区古残洞 |