用于晶圆测试的方法以及用于该方法的探针卡

摘要

本发明提供了一种测试晶圆的方法以及用于该方法的探针卡，所述方法在使用探针卡测试晶圆期间能够使得探针卡的不对称热变形最小化并且使得测试次数最小化以有效地测试大面积的晶圆。对于使用探针卡测试晶圆上的半导体芯片的晶圆测试方法来说，所述方法包括生成与N个半导体芯片对应的虚拟重复单元，其中所述N为大约或者等于2的自然数，将所述多个重复单元设置在所述晶圆上，移动所述探针卡或者所述晶圆N次并且测试晶圆上的所述半导体芯片，其中在每次触压中依次逐一地测试所述重复单元中的所述半导体芯片。此外，描述了用于实现上述方法的探针卡。

主权项

一种使用探针卡测试晶圆上的半导体芯片的晶圆测试方法，生成与N个半导体芯片对应的虚拟重复单元，其中所述N为大于或等于2的自然数，在所述晶圆上设置所述多个重复单元，以及移动所述探针卡或所述晶圆N次并且测试晶圆上的所述半导体芯片，其中通过N次触压依次逐一测试所述重复单元中的所述半导体芯片，其中仅在所述探针卡上与构成所述重复单元的所述N个半导体芯片中的一个半导体芯片对应的区域中形成探针，并且与在所述探针卡中的其上形成所述探针的区域对应的所述半导体芯片在所有所述重复单元中处于相同的位置。