嵌入式仪表壳体

摘要

本发明提供了一种嵌入式仪表壳体，该嵌入式仪表壳体包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的侧壁，所述顶部和所述侧壁构成一容纳空间，所述上盒体的开口向下，一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体底部具有至少一个通孔。与现有技术相比，本发明提供的嵌入式仪表壳体采用了上盒体一体化且开口向下的结构，能够有效保护安装在壳体内的温度控制电路板组件，在有淋水的情况下，可以有效防止水滴通过面与面接合的缝隙流入或渗入电子装置内部，以免短路或造成其他损害。

主权项

一种嵌入式仪表壳体，其特征在于：该嵌入式仪表外壳包括一为整体无缝结构的上盒体，该上盒体包括一顶部以及环绕该顶部的前侧壁、左侧壁、右侧壁和后侧壁，所述顶部和所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁和所述后侧壁构成一容纳空间，所述上盒体的开口向下，一盖体枢接于所述上盒体并盖合于所述上盒体的底部周缘，所述盖体具有分别与所述前侧壁、所述左侧壁、所述右侧壁、所述后侧壁相对应的前侧边、左侧边、右侧边和后侧边，所述盖体底部具有至少一个通孔。