芯片堆叠封装结构

摘要

本发明公开了一芯片堆叠封装结构，包括有n个芯片彼此堆叠，以及n条电子传递链与各芯片连接，各所述电子传递链呈现螺旋状扭转且彼此间互相绝缘，在本发明的其中一个实施例中，各个芯片结构基本上大致相同。在本发明的另一个实施例中，每一条电子传递链与一芯片选择信号电耦合。

主权项

一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括有：n个芯片互相堆叠；以及n个电子传递链与所述芯片连接，且各所述电子传递链呈螺旋状且彼此互相隔绝。