| 发明名称 | 发光二极管模块封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光二极管模块封装结构，具有一金属散热基板，多个发光二极管芯片固定于金属散热基板之上，至少一芯片式连接器，亦固定于金属基板之上，并利用焊线与发光二极管芯片电性连接。芯片式连接器包含一蓝宝石基材、一金属导电层与一绝缘阻隔突起。绝缘阻隔突起可将金属导电层分割为多个导电区。此发光二极管模块封装结构，更可具有一电源连接器亦固定于金属散热基板之中，并可利用焊线与芯片式连接器或发光二极管芯片电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102751269A | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
| 申请号 | CN201110104007.4 | 申请日期 | 2011.04.20 |
| 申请人 | 亮明光电科技股份有限公司 | 发明人 | 林柏廷;曾有助 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国 |
| 主权项 | 一种发光二极管模块封装结构，其特征在于，包含：一金属散热基板；多个发光二极管芯片，固定于该金属散热基板之上；以及至少一芯片式连接器，亦固定于该金属基板之上，并利用焊线与该些发光二极管芯片电性连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段830号6楼 | ||