| 发明名称 | 热固性光反射用树脂组合物、使用该组合物的光半导体元件搭载用基板及其制造方法、以及光半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供光半导体元件搭载用基板所需的光学特性及耐热着色性等各种特性优异的同时、利用传递成型法等的成型加工时的脱模性优异、并且可以连续成型的热固性光反射用树脂组合物，使用这样的树脂组合物而可靠性高的光半导体元件搭载用基板及光半导体装置、以及有效地制造它们的方法。调制并使用下述热固性光反射用树脂组合物：包括(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化催化剂、(D)无机填充剂、(E)白色颜料、(F)添加剂及(G)脱模剂，所述树脂组合物固化后在光波长400nm的光扩散反射率为80％以上，传递成型中的可连续成型次数为100次以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101809088B | 申请公布日期 | 2012.10.24 |
| 申请号 | CN200880108414.9 | 申请日期 | 2008.09.25 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 小谷勇人;浦崎直之;水谷真人 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08L3/00(2006.01)I;C08L5/00(2006.01)I;C08L83/10(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.热固性光反射用树脂组合物，包括(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化催化剂、(D)无机填充剂、(E)白色颜料、(F)添加剂及(G)脱模剂，其特征在于，所述树脂组合物固化后在光波长400nm的光扩散反射率为80％以上，传递成型中的可连续成型次数为100次以上，所述(F)添加剂包含具有下述通式(I)和(II)所示结构单元的化合物；<img file="FSB00000862771100011.GIF" wi="1185" he="431" />式中，R<sup>1</sup>为碳原子数1～10的亚烷基；<img file="FSB00000862771100012.GIF" wi="1308" he="441" />式中，R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>为碳原子数1～10的烷基、芳基、烷氧基、具有环氧基的1价有机基团，碳原子数1～10的具有羧基的1价有机基团或碳原子数3～500的聚亚烷基醚基。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||