发明名称 一种封装前的校正折弯装置
摘要 本发明公开一种封装前的校正折弯装置,底板(1)位于成型固定块(3)的底部与成型固定块(3)之间设有间隙(4),后侧板(2)与底板(1)的侧面连接成L型,在后侧板(2)与成型固定块(3)的一侧面之间连接有角度调整块I(4),在成型固定块(3)的另一侧面设有角度调整块II(5),在成型固定块(3)的顶部设有设有操作手柄(6),操作手柄(6)设有的连接板(7)通过转轴(8)与成型固定块(3)为转动连接,在操作手柄(6)的侧面设有活动成型块(9),活动成型块(9)与角度调整块II(5)之间设有连动块(10),活动成型块(9)通过连动块(10)与角度调整块II(5)连接。
申请公布号 CN102744872A 申请公布日期 2012.10.24
申请号 CN201210232231.6 申请日期 2012.07.06
申请人 陈长贵 发明人 陈长贵
分类号 B29C53/18(2006.01)I;B29C53/04(2006.01)I 主分类号 B29C53/18(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种封装前的校正折弯装置,其特征是它包括底板(1)、后侧板(2)和成型固定块(3),底板(1)位于成型固定块(3)的底部与成型固定块(3)之间设有间隙(4),后侧板(2)与底板(1)的侧面连接成L型,在后侧板(2)与成型固定块(3)的一侧面之间连接有角度调整块I(11),在成型固定块(3)的另一侧面设有角度调整块II(5),在成型固定块(3)的顶部设有设有操作手柄(6),操作手柄(6)设有的连接板(7)通过转轴(8)与成型固定块(3)为转动连接,在操作手柄(6)的侧面设有活动成型块(9),活动成型块(9)与角度调整块II(5)之间设有连动块(10),活动成型块(9)通过连动块(10)与角度调整块II(5)连接。
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